oppo首款自研芯片即將發(fā)布！

來源：中國證券報(bào)

12月8日，全球第四大手機(jī)廠商OPPO發(fā)布一張芯片概念圖，并配文“‘芯’動力，新征程”，官宣OPPO首個(gè)自研芯片將在12月14日-15日舉辦的OPPO未來科技大會2021（OPPO INNO DAY 2021）上發(fā)布。

2020年2月，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對打造核心技術(shù)的一些思考》提出三大計(jì)劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計(jì)劃”。

9月，手機(jī)廠商vivo發(fā)布了公司首款I(lǐng)SP（圖像信號處理）芯片。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，從供應(yīng)鏈安全的角度來看，作為全球手機(jī)品牌，小米、OPPO、vivo等手機(jī)大廠自研芯片是很正常的事情。蘋果也同樣在加大自研芯片力度。

2019年，蘋果公司宣布以10億美元的價(jià)格收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，蘋果也開始自研基帶芯片布局。今年5月，天風(fēng)國際分析師郭明錤曾預(yù)測，iPhone最快在2023年采用蘋果設(shè)計(jì)的5G基帶芯片。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，OPPO（包括一加）智能手機(jī)出貨量為3680萬部，排名全球第四。

實(shí)際上，若加上歐加系的realme，OPPO“家族”（OPPO、一加、realme）三大手機(jī)品牌在全球的出貨量超過小米。

過去兩年，OPPO未來科技大會曾先后發(fā)布OPPO AR眼鏡、OPPO X 2021卷軸屏概念機(jī)等前沿技術(shù)/產(chǎn)品。此次即將發(fā)布的首個(gè)自研芯片，標(biāo)志著OPPO從單一的手機(jī)公司向生態(tài)型科技公司的轉(zhuǎn)型。

如今，隨著OPPO即將發(fā)布首個(gè)自研芯片，國內(nèi)主流手機(jī)企業(yè)vivo、小米等均已推出自研芯片。智慧芽數(shù)據(jù)顯示，OPPO的芯片技術(shù)主要圍繞紋芯片、顯示屏、攝像頭等技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行專利布局，目前在芯片領(lǐng)域共有1700余件相關(guān)專利申請，其中授權(quán)發(fā)明專利超過420件。